影响诚薄机诚薄硅片平整度的因素有哪些?

要保证硅片厚度的一致性。因为当研磨时，由于磨料分布不均匀，使得行星齿轮片_上、下硅片研磨速度也会不一样，所以要想保证硅片的减薄速度一样,就必须在每研磨到一定时间时将行星齿轮片翻转后再进行研磨，从而确保硅片厚度的一致性，同时也让硅片厚度公差得以缩小，具体要研磨多久才进行翻车专为适当，是要根据减薄厚度和测试结果来定的。

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在经过减薄加工的硅片厚度公差和平整度是与行星齿轮片的平整性有着必然联系的。因为行星齿轮片采用的是球墨铸铁加工制成的，相对行星齿轮片的平整度要求是比较高的，如果行星齿轮本身不够平整的话,减薄出来的硅片它的平整性就会随之受到影响而变差，同时厚度公差也会增大;还有就是在研磨时一定要确保磨料的流量不变,尤其是减薄前硅片本身的厚度要足够均匀才可以，如果硅片在高温扩散后出现变形，导致其弯曲，而弯曲程度相对较大时，那么在减薄的过程中是极易破损的，或者出现较大的厚度误差。因此，减少扩散工艺引起硅片变形是提高硅片平整度和减少厚度公差的一个十分重要的因素。

立式减薄机IVG-200S设备规格

设备规格：

1）磨盘主轴系统

A） 类型：滚子轴承

B） 电机：AC 伺服电机(3.0kW)

C） 砂轮规格：Ф200mm

2) 工件盘主轴系统

A)     类型：滚子轴承

B)     电机：齿轮电机（0.75kW）

3) 进给系统

A)     类型：Combination of Ball Serve and LM Guide

B)     电机：微步进给电机

C)     控制：0.1μm Control by Linear Scale Feedback

4) 控制系统（PLC）

A)     制造商：Parker Hannifin Co.

B)     控制器：SX Indexer/Drive

C)     显示系统：EASON 900

5) 辅助设备

A)     电源：220V，50Hz,3相，5kW

B)     气压：5.5-6kgf/cm2  (0.55-0.6Mpa)

C)     离心分离机：Sludge Free(SF100)(选配件)

D)     水箱容量：200L

E)     冷凝器：0.5kw

F)     过滤装置：20μm,10μm Cartridge Filter

6) 尺寸及重量

设备尺寸：1,100(W) x 950(D) x 1,976(H)  

设备重量：1,400kg